[发明专利]一种仿生学双螺旋闭环整流组件在审

专利信息
申请号: 202110314324.2 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113053862A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 陈岗;夏冰成 申请(专利权)人: 鞍山雷盛电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/13;H01L23/14
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114000 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件,为双螺旋结构,包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒;两个螺旋结构骨架对向布置,其上下端共同固定在两个电极板之间,两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内,另一个固定在输出均压环内,多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间,上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。采用仿生学DNA螺旋闭环结构,将硅堆布置在双螺旋结构之间,极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料,实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。
搜索关键词: 一种 仿生学 双螺旋 闭环 整流 组件
【主权项】:
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