[发明专利]一种仿生学双螺旋闭环整流组件在审
申请号: | 202110314324.2 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113053862A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 陈岗;夏冰成 | 申请(专利权)人: | 鞍山雷盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/14 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114000 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种仿生学双螺旋闭环整流组件,为双螺旋结构,包括螺旋结构骨架、输入均压环、输出均压环、电极板和硅堆棒;两个螺旋结构骨架对向布置,其上下端共同固定在两个电极板之间,两个电极板中的一个电极板固定在输入均压环内,另一个固定在输出均压环内,多个硅堆棒由上至下依次固定在两个螺旋结构骨架之间,上、下硅堆棒之间通过螺旋结构骨架外面的导电软板电气连接。采用仿生学DNA螺旋闭环结构,将硅堆布置在双螺旋结构之间,极大的改善了硅堆的散热环境。同时引用新型柔性绝缘材料,实现双螺旋结构的柔性防断裂结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 仿生学 双螺旋 闭环 整流 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山雷盛电子有限公司,未经鞍山雷盛电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110314324.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纯艾香的加工工艺及其粉碎机
- 下一篇:一种板卡测试系统
- 同类专利
- 专利分类