[发明专利]PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202110315026.5 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113150494A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/36;C08J9/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及PCB技术领域，提供了一种PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用，其中，PCB微发泡塞孔树脂，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：20％～40％环氧树脂；2％～10％固化剂；40％～60％无机填料；0.1～10％发泡剂；0.1～5％助剂。PCB微发泡塞孔树脂能够形成微气泡结构，有效的降低树脂在固化时的体积收缩率以及固化时产生的收缩应力，同时保证材料原有的物理特性CTE以及玻璃化转变温度，在使用过程中抵抗树脂的收缩，减小了固化应力，降低了裂纹产生比例；同时降低介电常数与介质损耗等性质，更有利于在高频高速PCB领域的广泛使用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 发泡 树脂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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