[发明专利]一种高效散热封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110315031.6 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113066774A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 朱家昌;李奇哲;王刚;吉勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/13;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高效散热封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域。将高导热相变材料通过粘接体密封于IC芯片背面衬底的槽体与散热盖板之间，形成高效散热封装体，弥补封装器件受传统散热能力限制的不足，赋予封装器件的相变散热能力，有效提升转接板体的散热水平，可满足微电子系统高性能、高效散热封装需求，结构紧凑，安全可靠，可适用于陶瓷封装、塑料封装等多类型封装形式，结构适用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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