[发明专利]一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法有效
申请号: | 202110316274.1 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113097366B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 戴高潮 | 申请(专利权)人: | 广东良友科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 朱鹏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法,包括支架,所述支架包括支架主体、卡扣槽、限位块、芯片、水孔、芯片安装槽、导电基片、锥头电极、散热微孔、电极片、过水槽和陶瓷片,所述卡扣槽开设在支架主体上端面四周,所述限位块固定连接在卡扣槽内部,所述过水槽开设在卡扣槽内壁底部,所述芯片安装槽开设在支架主体上端面,所述芯片固定连接在芯片安装槽内部,所述导电基片共两组高度连接在芯片安装槽底部两侧,所述锥头电极固定连接在导电基片上端面,所述水孔开设在支架主体前端面,所述陶瓷片固定连接在支架主体内部,该发明有效提高了芯片的发光效果,同时提高了支架的散热能力,也使得LED芯片的使用寿命更长。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 双面 封装 发光 led 支架 制备 方法 | ||
【主权项】:
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