[发明专利]一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法有效
| 申请号： | 202110316274.1 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113097366B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 戴高潮 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装双面封装全周发光LED支架及制备方法，包括支架，所述支架包括支架主体、卡扣槽、限位块、芯片、水孔、芯片安装槽、导电基片、锥头电极、散热微孔、电极片、过水槽和陶瓷片，所述卡扣槽开设在支架主体上端面四周，所述限位块固定连接在卡扣槽内部，所述过水槽开设在卡扣槽内壁底部，所述芯片安装槽开设在支架主体上端面，所述芯片固定连接在芯片安装槽内部，所述导电基片共两组高度连接在芯片安装槽底部两侧，所述锥头电极固定连接在导电基片上端面，所述水孔开设在支架主体前端面，所述陶瓷片固定连接在支架主体内部，该发明有效提高了芯片的发光效果，同时提高了支架的散热能力，也使得LED芯片的使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 双面 封装 发光 led 支架 制备 方法 | ||
【主权项】：
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