[发明专利]一种可拆卸自动化铆接结构装置及安装方法在审

专利信息
申请号: 202110317014.6 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113000701A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 曾文伟;张文兵;何亚超 申请(专利权)人: 深圳市亿和精密科技集团有限公司
主分类号: B21D37/14 分类号: B21D37/14;B21D37/12;B21D39/00
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 周海燕
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可拆卸自动化铆接结构装置,属于加工制造设备技术领域,包括上模座、上模板、铆接针、导正结构、定位结构、下模座和下模定位针,所述上模板包括第一上模板和第二上模板,所述第二上模板上设置有所述铆接针,所述下模定位针依次穿过下夹板和下模板,所述下夹板安装在所述下模座上,所述导正结构包括导正上定位块、导正下定位块、导正杆和导正夹板,所述定位结构包括上限位柱和下限位柱,所述导正上定位块和所述下限位柱安装在所述第一上模板上,所述上限位柱安装在所述下模座上。本发明通过将铆接装置安装在机台上,通过气缸和液压缸对金属件进行自动化铆接,当不需时,可直接将模具拆卸下来,节约机台,成本低,效率高。
搜索关键词: 一种 可拆卸 自动化 铆接 结构 装置 安装 方法
【主权项】:
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