[发明专利]晶圆半导体产品及其制作方法在审
| 申请号： | 202110317624.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113219797A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王国峰;潘钙;杨忠武 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆半导体产品及其制作方法，所述晶圆半导体产品包括光学对准场以及多个管芯曝光场，所述光学对准场包括至少一个光学对准目标标记；所述多个管芯曝光场，呈点阵式的排列在晶圆半导体产品上除所述光学对准场以外的区域；其中，每一所述管芯曝光场包括多个管芯以及第二精细对准目标标记；所述光学对准目标标记的对位精度低于所述第二精细对准目标标记的对位精度，所述光学对准场的个数仅为一个。通过减少光学对准场的数量，减少了光学对准场的数量，在相同晶圆面积下可布设更多的管芯曝光场，提升了有效管芯的布局数量，降低了平均每个管芯的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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