[发明专利]晶圆半导体产品、掩膜版以及光刻机在审
| 申请号： | 202110317708.X | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113219799A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 潘钙;王国峰;杨忠武 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆半导体产品、掩膜版以及光刻机，所述晶圆半导体产品包括光学对准场以及多个管芯曝光场；所述光学对准场包括至少一个光学对准目标标记、至少一个第一精细对准目标标记、以及多个管芯；其中，所述光学对准目标标记的对位精度低于所述精细对准目标标记的对位精度，所述管芯与所述光学对准目标标记之间间距不小于一预设的安全距离。由于在光学对准场内除开对准目标标记区域的空白区域内也布置有效管芯，光学对准目标标记与其相邻的管芯之间间距不小于一预设的安全距离，这样避免了管芯和光学对准目标标记的相互影响，在保证光学对准场的对准功能实现的前提下，提升了有效管芯的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 掩膜版 以及 光刻 | ||
【主权项】：
暂无信息
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