[发明专利]加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件在审
| 申请号： | 202110318330.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113451155A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | C·范柯林斯基;D·佩多内;M·皮钦;R·鲁普;戴秋莉;黄佳艺 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/04;H01L23/13;H01L23/15;H01L23/49 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于加工半导体晶片的方法。一种半导体晶片包括第一主表面和第二主表面。在半导体晶片内部产生缺陷，以限定出平行于第一主表面的脱离平面。加工第一主表面而限定出多个电子半导体部件。提供了一种玻璃结构，所述玻璃结构包括多个开口。所述玻璃结构附接到经加工的第一主表面，所述多个开口中的每个分别使多个电子半导体部件的相应区域未被覆盖。聚合物层被施加到第二主表面，并且通过将聚合物层冷却到其玻璃化转变温度以下，沿着脱离平面将半导体晶片分裂成半导体切片和剩留的半导体晶片。所述半导体切片包括所述多个电子半导体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 半导体 晶片 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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