[发明专利]一种光器件接收端耦合夹具在审

专利信息
申请号: 202110318854.4 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN112873099A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 荣阳 申请(专利权)人: 成都储翰科技股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种光器件接收端耦合夹具,属于光器件封装技术领域,包括主体结构,主体结构上设有耦合台主体,主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组,主体结构内还设有至少两组对芯片进行预固化的UV灯模组,耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座,所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的对芯片进行自动加电的加电模组。本发明能有效降低芯片管脚外观的不良,顶出模组只作用于芯片底座,同时在芯片退出过程中能抵消掉芯片管脚与安装座之间的摩擦阻尼,因此,有效地保护预固化粘接的部位,显著降低了产品因粘接部位受力变形导致的质量问题,同时,整个过程对芯片粘接部位不产生作用力,可靠性高。
搜索关键词: 一种 器件 接收 耦合 夹具
【主权项】:
暂无信息
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