[发明专利]一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统有效
| 申请号： | 202110319386.2 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113066736B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 曹征;周延周;曾祥越;童永健;吴国良;陈泽宁 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G06T5/50;G06T7/90;H04N5/04;H04N5/268 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人： | 张生梅 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统，包括2D彩色相机、3D深度传感器、工业光源、X轴光栅尺、Y轴光栅尺、X轴直线电机、Y轴直线电机、PC机、运动控制器、硅晶圆、X轴磁悬浮导轨、Y轴磁悬浮导轨、扫描平台以及固定装置。在2D彩色图像采集方面，使用线阵相机对焦，单点小孔成像、逐像素点扫描成像，使2D彩色图像实现全幅面无缝连接；在3D深度图像采集方面，利用光谱共焦原理去采集深度信息，即使表面存在倾斜和翘曲，都可以对物体进行深度测量，获取复杂物体的表面纹理深度信息。大大地提高了2D扫描精细度，最大限度减少相邻像素串扰，解决大幅面图像拼接的拼缝问题，最终得到高精度，高通量，大幅面的彩色图像。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 大幅面 通量 维度 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
