[发明专利]芯片封装件的制造方法在审
| 申请号： | 202110319418.9 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113178396A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴志伟;林俊成;卢思维;施应庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L21/683;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/52;H01L23/528;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及芯片封装件的制造方法。在一个实施例中，用于形成芯片封装件的方法，包括：将至少一个第一管芯放置在载体上方，所述至少一个第一管芯具有背向所述载体的多个第一接触焊盘；在所述多个第一接触焊盘的至少一个外围的接触焊盘上方形成至少一个导电柱；在所述至少一个第一管芯上方且横向邻近所述至少一个导电柱放置至少一个第二管芯，所述至少一个第二管芯具有背向所述载体的多个第二接触焊盘；将所述至少一个第一管芯、所述至少一个第二管芯和所述至少一个导电柱封装在模塑料中；以及在所述模塑料上方形成再分布层，所述再分布层电连接至所述多个第二接触焊盘和所述至少一个导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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