[发明专利]一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 202110319709.8 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113161305B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 詹健龙;王海成;黄明华 申请(专利权)人: 浙江焜腾红外科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;G01J5/48;G01J5/06;G01J5/20
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 徐昶
地址: 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种红外热成像芯片制冷散热装置,制冷散热装置包括外壳,外壳的下方设有冷水槽,外壳设有冷凝水收集槽,冷凝水收集槽的下方连通设有冷却槽,冷却槽与冷水槽之间连通,外壳的内部设有冷却腔,冷水腔的外壁绕缠有用于冷却腔降温的冷却管,冷却管的进水口伸入冷水槽的槽底,出水口与冷凝水收集槽连通,外壳的一侧设有用于将冷水槽中的冷凝水压入冷却管的气压装置,冷却腔的上方为芯片放置腔。本发明制冷散热装置通过驱动装置驱动吸水件上下滑动,擦拭冷却管上凝结的水汽,吸水件上下滑动的同时带动扇叶转动,能够加快冷却管管壁上的水分蒸发,吸取冷却管上的热量,加速冷却。
搜索关键词: 一种 红外 成像 芯片 制冷 散热 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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