[发明专利]长波红外芯片的去胶装置及去胶方法在审
| 申请号： | 202110319860.1 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113145562A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 詹健龙;范斌 | 申请（专利权）人： | 浙江焜腾红外科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/04 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 熊亮亮 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了长波红外芯片的去胶装置，包括有依次设置的第一丙酮超声清洗机、第一去胶池、第二去胶池、第二丙酮超声清洗机、异丙醇清洗池和冲水池，所述第一丙酮超声清洗机和第二丙酮超声清洗机分别装有丙酮，第一去胶池和第二去胶池分别装有去胶液，异丙醇清洗池中装有异丙醇，冲水池中安装有冲水管，冲水管流出去离子水，第一去胶池和第二去胶池中分别安装有加热装置。还公开了相应的去胶方法。本发明的去胶工艺可以大大提升去胶液的去胶上限片数，且不增加其他物料消耗，极大的降低了芯片制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 长波 红外 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江焜腾红外科技有限公司，未经浙江焜腾红外科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110319860.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种卫生巾抄成浆片搅拌设备
- 下一篇：一种电子设备
