[发明专利]屏蔽罩及电子电路模块在审

专利信息
申请号: 202110320934.3 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN113453521A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 中村光宏 申请(专利权)人: 拉碧斯半导体株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种屏蔽罩及电子电路模块,能够改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况。与搭载有电子零件的电路基板接合而覆盖电子零件的屏蔽罩包括:覆盖电子零件的顶板部、以及自顶板部的周缘部向与顶板部交叉的方向突出而形成的多个端子脚部。多个端子脚部的每一个包括:自顶板部拉伸的脚部、自脚部的前端向与脚部交叉的方向延伸存在而与电路基板接合的端子部;以及扩张端子部,通过使端子部的每一个的前端部沿电路基板的端面弯曲而形成,且具有超过电路基板的厚度的长度。
搜索关键词: 屏蔽 电子电路 模块
【主权项】:
暂无信息
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