[发明专利]一种基于粒子群优化的双丝MIG焊增材制造系统及方法在审
| 申请号： | 202110323628.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113102869A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 薛家祥;欧宁;林方略 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23K9/173 | 分类号： | B23K9/173;B23K9/10;B23K9/32 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于粒子群优化的双丝MIG焊增材制造系统及方法，包括：电源模块、电源控制模块、增材制造模块、质量模糊评定模块、PID电流波形智能控制模块以及附加保护气模块；电源模块包括DSP控制核心、主控电路、功率电路以及用户设定界面；电源控制模块包括主程序模块、功能模块、参数设置模块以及初始化模块；增材制造模块包括焊枪、增材制造机器人以及控制系统；质量模糊评定模块用于对双丝MIG焊增材制造样质量进行模糊评定；PID电流波形智能控制模块用于优化增材制造过程中的脉冲电流输出。本发明通过对神经元网络PID电流波形控制算法进行粒子群算法优化，得到有更好的控制效果，提升双丝MIG焊增材制造质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 粒子 优化 mig 焊增材 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
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