[发明专利]一种用于化学机械研磨的研磨垫及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110324434.7 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113024768A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 贺锦军;卢永祥;王杰男;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 普利英(重庆)创新科技有限公司
主分类号: C08G18/76 分类号: C08G18/76;C08G18/32;C08K7/20;B24B37/24
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 崔瑞迎
地址: 400020 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,具体来说是一种用于化学机械研磨的研磨垫及其制备方法,由如下重量份数的原料制成:聚亚安酯预聚物树脂50‑90份;多元醇30‑70份;二异氰酸酯20‑50份;填料1‑15份;固化剂5‑30份。本发明对聚氨酯进行了改性,将聚亚安酯与聚氨酯预聚体形成复合材料,通过聚亚安酯预聚物树脂的共混实现提升聚氨酯性能的目的,延长使用寿命并延缓抛光的“釉化”,増加耐磨性能;同时对研磨垫进行设计,克服被研磨面的表面不均匀和平坦性不充分问题,从而制得能够保证更均衡切除速率的改性抛光垫。
搜索关键词: 一种 用于 化学 机械 研磨 及其 制备 方法
【主权项】:
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