[发明专利]一种表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法在审
| 申请号： | 202110324614.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113072037A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张继华;刘钟喆;陈宏伟;高莉彬 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于表面等离子体活化改善玻璃基板BCB键合的方法，属于三维集成封装制备技术领域。该方法通过对烘干后的BCB胶表面进行低温氩等离子体活化处理，增加烘干后BCB胶的表面活性，采用本发明方法拓宽了常规烘干时间的上限，提高了表面BCB的活性与表面清洁度，并且键合有效面积相对于表面等离子体处理前有较大提高，降低了键合后失效的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 等离子体 活化 改善 玻璃 bcb 方法 | ||
【主权项】：
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