[发明专利]反铁电材料体系的MLCC脉冲功率电容器及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110324933.6 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113077985A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陈宏伟;王志强;高莉彬;张继华 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;C04B35/50;C04B35/491;C04B35/457;C04B41/88
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种反铁电材料体系的MLCC脉冲功率电容器及制备方法,属于电子信息材料与元器件技术领域。该脉冲功率电容器为“介质层/(电极层/介质层)n”多层结构,介质层为(Pb1‑1.5aLaa)(Zr1‑b‑cSnbTic)O3与H3BO3的复合陶瓷,(Pb1‑1.5aLaa)(Zr1‑b‑cSnbTic)O3的质量百分比99.1~99.9wt%,H3BO3的质量百分比0.1~0.9wt%。本发明通过在反铁电陶瓷中添加硼酸来引入玻璃骨架元素,在高温熔融状态下硼与金属元素生成玻璃相结构,有效填充了晶粒孔隙;同时,自生的玻璃相可以有效助熔,增加陶瓷致密度,进而提升储能密度,降低MLCC的电极成本。
搜索关键词: 反铁电 材料 体系 mlcc 脉冲 功率 电容器 制备 方法
【主权项】:
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