[发明专利]存取闪存模组的方法和半导体封装在审
| 申请号： | 202110325680.4 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113658630A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨宗杰 | 申请（专利权）人： | 慧荣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/08 | 分类号： | G11C16/08 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用来存取闪存模组的方法，其中闪存模组包含有至少一闪存芯片，每一闪存芯片包含有多个区块，每一区块通过多个字元线来实作，每一字元线相对应K个页面，且该方法包含有：接收来自主机装置之资料；产生虚拟资料；以及将资料与所伴随之虚拟资料写入多个特定区块，其中对于多个特定区块之多个字元线的一部分字元线中的每一字元线，虚拟资料被写入到K个页面中的至少一个页面，以及来自主机装置之资料被写入到K个页面中的其它页面。另外，本发明可以增加该嵌入式多媒体记忆卡的资料稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 存取 闪存 模组 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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