[发明专利]一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202110327455.4 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112935512A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄东长 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法针对铜铬合金背板的材质特点，在设置铝中间层的基础上，进一步在钴靶材的焊接面上镀第一钛膜，并在铜铬合金背板的凹槽底面上设置表面镀有第二钛膜的背板螺纹，随后将所述铝中间层、镀有第一钛膜的钴靶材依次放入所述凹槽内进行装配处理，通过热等静压完成钴靶材与铜铬合金背板的扩散焊接，不仅可以保证焊接结合率≥99％，大大提高成品率，还可以保证钴靶材与铝中间层的焊接结合强度≥100MPa，铜铬合金背板与铝中间层的焊接结合强度≥100MPa，满足半导体溅射靶材的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钴靶材 合金 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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