[发明专利]一种专用于晶圆封测设备的热电偶有效
| 申请号： | 202110327972.1 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113074823B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张昆明;冯政强 | 申请（专利权）人： | 深圳市智佳能自动化有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 彭佳伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种专用于晶圆封测设备的热电偶，本发明涉及热电偶技术领域。通过按下移动架，移动架右侧的卡板通过绝缘板把接线座右侧的正负端隔离分开，防止短路，把传导线的一端穿过密封软管和橡胶套筒的内部，再转动固定卡块和移动卡块外部的螺栓把橡胶套筒和传导线固定在固定套筒的内部，让橡胶套筒防止传导线在接线盒的外部折断，在通过把缠绕机构外部的螺栓从止动孔的内部取出，让缠绕盘内部的传导线从夹块内部取出，当一圈的传导线取完后，把移动板从移动槽的内部取出，继续将缠绕盘的内部把传导线取出，这样不仅可以通过和夹块把传导线缠绕在缠绕盘的内部，还可以让缠绕盘和移动板把传导线保护起来。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 专用 晶圆封测 设备 热电偶 | ||
【主权项】：
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