[发明专利]综合介电性能测量用的分体式高压强腔体结构和测量方法有效
申请号: | 202110330461.5 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN113125917B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 张冶文;余朝湖;徐景贤;郑飞虎;牟龙华 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | G01R31/16 | 分类号: | G01R31/16 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种综合介电性能测量用的分体式高压强腔体结构和测量方法,包括防涨保护钢套、环氧玻璃纤维套、第一连接孔和第二连接孔,防涨保护钢套套设在环氧玻璃纤维套外侧,第一连接孔位于第二连接孔的上方,防涨保护钢套和环氧玻璃纤维套均为上下分体式结构,防涨保护钢套的分体界面和环氧玻璃纤维套的分体界面均位于第一连接孔的下方;测试聚合物平板样品时,聚合物平板样品位于环氧玻璃纤维套的分体界面的下方;环氧玻璃纤维套的材质为玻璃纤维。与现有技术相比,本发明防止了聚合物平板样品在高压强下会向周边缝隙挤出的风险,采用环氧玻璃纤维复合材料作为内层套材料,其良好的绝缘性能保证了综合介电性能测量结果的精确度。 | ||
搜索关键词: | 综合 性能 测量 体式 压强 结构 测量方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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