[发明专利]电子元器件贴装系统有效
| 申请号： | 202110330709.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113141770B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 林绪辉;许国亮;陈炯南;曾沂粲;黄伟如 | 申请（专利权）人： | 广东省电信规划设计院有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周玲 |
| 地址： | 510630 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电子元器件贴装技术领域，特别是涉及一种电子元器件贴装系统。本申请将标准贴装模板图像存储在贴装模板库中，当需要进行电子元器件的贴装时，第一贴片机可以从贴装模板库获取对应的标准贴装模板图像，提高电子元器件的贴装效率；并且，若第一贴片机在一定时间段内未接收到贴装模板库的反馈，则说明第一贴片机与贴装模板库间的通信链路出现故障，此时，第一贴片机可以借助正经由第三通信链路与贴装模板库交互的第二贴片机向贴装模板库请求对应的标准贴装模板图像，保证电子元器件贴装的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 系统 | ||
【主权项】：
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