[发明专利]一种多层线路板的蚀刻加工装置及方法有效

专利信息
申请号: 202110330904.0 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113015342B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 曾迪;林兴胜;陈静秋;郭晓晖 申请(专利权)人: 武平飞天电子科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/46
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 364302 福建省龙岩市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及线路板的蚀刻加工装置技术领域,具体为一种多层线路板的蚀刻加工装置及方法,通过对本发明的设置,可使得装置的内部存在对线路板校正的机构,这样有利于对运输中的线路板进行规整,进而可以有效的放置线路板出现喷涂不均,或者漏喷、少喷的现象,同时此校正机构可以根据宽度不同的线路板进行调整,这样则可以增加本装置运输线路板的多样性;通过对双向的校正机构的设置,可使得传送带的宽度被充分利用,这样不仅可以充分利用大量的空间,还可以加快线路板的生产速度,进而可以大大提高线路板的生产效率,并且此装置的构造简单,使用快捷方便,适合广泛使用。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 蚀刻 加工 装置 方法
【主权项】:
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