[发明专利]低温电子显微术中的温度监测方法在审
| 申请号： | 202110331224.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113466270A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | J·德拉霍斯基 | 申请（专利权）人： | FEI公司 |
| 主分类号： | G01N23/203 | 分类号： | G01N23/203;G01N23/225 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;周学斌 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 低温电子显微术中的温度监测方法。低温电子显微术样品的温度是基于与高温超导体（HTSC）区域或与热联接到或热接近所述样品的其它热传感器材料相关联的图像部分评估的。这类热区域可设置在如金属网格、碳膜的样品安装架上或设置在样品台上。在使用HTSC的实例中，典型地使用临界温度在‑175℃和‑135℃之间的HTSC。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 电子 显微 中的 温度 监测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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