[发明专利]卡盘工作台在审
| 申请号： | 202110332724.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113492341A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 久保徹雄;山下真司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供卡盘工作台，晶片能够磨削成均匀的厚度。卡盘工作台(3)具有形成有与晶片(80)的定向平面(805)对应的缺口部(303)的保持面(302)，卡盘工作台用于如下的磨削加工：环状的磨削磨具能够通过保持面的圆弧状外周的中心，在从保持在保持面上的晶片的中心到达外周的圆弧状的磨具轨迹中对晶片进行磨削，卡盘工作台具有收纳多孔部(30)的框体(31)，使用通过多孔部的保持面的圆弧状外周部分时的磨具轨迹在保持面上的长度与在框体的上表面上的长度之比，将连结在通过缺口部的一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置和在通过缺口部的另一端的磨具轨迹中该比成立的框体的外周位置而得的直线作为框体的外周的边。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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