[发明专利]一种含吩嗪九元稠环类可交联型小分子空穴传输材料及应用在审
| 申请号： | 202110333059.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113087721A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 应磊;钱宇 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C07D495/22 | 分类号： | C07D495/22;H01L51/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 桂婷 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于有机空穴传输材料领域，公开了一种含吩嗪九元稠环类可交联型小分子空穴传输材料及其制备方法与应用。该含吩嗪九元稠环类可交联型小分子空穴传输材料的结构式如下所示，该类化合物中含有乙烯基交联基团避免了繁琐的合成和聚合物的提纯问题，分子设计上通过乙烯基交联基团的热退火方式实现空穴传输材料在加工过程中的原位交联，且交联形成的三维网络状薄膜可以较好的解决层间混溶问题。本发明提供的空穴传输材料具有较高玻璃化转变温度，热稳定性高，所制备的空穴有机半导体二极管器件性能良好且稳定，器件寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吩嗪 九元稠环类可 交联 分子 空穴 传输 材料 应用 | ||
【主权项】：
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