[发明专利]一种半导体晶圆晶清洗方法在审
| 申请号： | 202110333290.1 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113257658A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;霍召军 | 申请（专利权）人： | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗方法，清洗篮机构中支撑管为中空并与清洗篮机构中篮体侧板的配合接头连通，且支撑管上成型有具有开口的支撑柱，晶圆被放置于相邻的支撑柱之间的间隙内。通过半导体晶圆晶清洗装置向清洗篮机构供给流体的方式使排列的晶圆得到清洗，提高清洗效果的同时，能够降低清洗所需要的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆晶 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
