[发明专利]基于二维氧化钼/硫化钼叠层结构的自选通器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202110333526.1 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113241404B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 张楷亮;单欣;王芳;胡凯;林欣;赵轩宇;吴泽宇;李微 申请(专利权)人: 天津理工大学
主分类号: H10N70/20 分类号: H10N70/20;H10B63/00
代理公司: 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 代理人: 刘书元
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种二维氧化钼/硫化钼叠层结构的自选通器件及其制造方法,涉及微电子技术领域,包括上电极层、下电极层、功能层,功能层材料位于上电极层和下电极层之间。其中,所述功能层又由介质层I、介质层II、依次堆叠构成;所述介质层I为二维氧化钼(α‑MoO3),介质层II为二维硫化钼(MoS2)的半导体材料。与现有技术相比,本发明通过叠层方式形成的自选通器件在不扩大占用面积的情况下,解决了交叉集成阵列中的串扰问题;介质层Ⅰ与介质层Ⅱ的堆叠结构实现了自选通性能,显示出良好的非线性特性,其非线性度可以达到105,微缩性极强,工艺简单,节约成本。
搜索关键词: 基于 二维 氧化钼 硫化 钼叠层 结构 自选 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
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