[发明专利]一种高强度高模量镁铝硅基板材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110333542.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113087502B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李波;张平;谌祝廷 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明属于电子陶瓷材料领域，具体提供一种高强度高模量镁铝硅基板材料及其制备方法，适用于超大规模集成电路封装基板；该基板材料组成成分为：MgO为11～16wt％、Al |
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| 搜索关键词： | 一种 强度 高模量镁铝硅基 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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