[发明专利]一种带折弯结构的魔术贴焊接机构及加工方法在审
申请号: | 202110333652.7 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112959673A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 李桂祥;楚龙双 | 申请(专利权)人: | 东莞市千祥新材料科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08;B29C53/04;B29C53/80;B29C69/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种带折弯结构的魔术贴焊接机构及加工方法,包括折弯组件,折弯组件包括支撑板、旋转气缸和转动板,支撑板上设置有可转动的第一滚轴,第一滚轴一端与转动板连接,另一端连接有第一齿轮,旋转气缸设置在支撑板上,旋转气缸下端连接有第一齿条,第一齿条与第一齿轮相啮合,转动板上设置有滑轨和可转动的第二滚轴,滑轨上活动连接有短夹条和长夹条,短夹条与长夹条分别连接有第二齿条与第三齿条,第二齿条与第三齿条均与第二齿轮两端相啮合,支撑板上设置有推进气缸,推进气缸上端连接有第四齿条,第四齿条与第三齿轮相啮合。本发明提高了魔术贴的折弯效率,并有效防止魔术贴的位置偏移,提高良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 折弯 结构 魔术 焊接 机构 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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