[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制备方法在审
| 申请号： | 202110334391.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112968026A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上设置绝缘层，在绝缘层上设置电路布线层，通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行清洗，进而在电路布线层上形成第一等离子层，电路元件配置于电路布线层，多个引脚与电路布线层电性连接；从而通过密封本体包裹设置电路元件的电路基板时，基于第一等离子层的等离子活性作用，提高密封本体与电路布线层的结合力，使得密封本体紧密包裹电路基板；通过等离子清洗设备对电路布线层的表面进行等离子清洗，不会在电路布线层的表面残留异物，进而能够提高密封本体与电路基板的结合力，提高了智能功率模块的制备效率，且无需在电路基板背面增加纹理，提高了电路基板的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110334391.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
