[发明专利]一种分离式测序芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110334507.0 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN115141730A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海近观科技有限责任公司
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34
代理公司: 江苏坤象律师事务所 32393 代理人: 赵新民
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种分离式测序芯片,所述测序芯片包括反应层、光学层以及信号收集层;所述反应层包括包覆层及设置在包覆层上的反应材料层,所述包覆层内部设有光波导,所述反应材料层上设置有反应孔;所述光学层包括光学收集元件;所述信号收集层包括像素元件和设在所述像素元件上方的信号收集区;所述反应层与所述信号收集层分离设置。所述测序芯片采用分离式架构,所述反应层为可抛弃耗材,所述光学层与信号收集层为循环使用的部件,大大降低了测序芯片的成本。本发明还提供了一种制备分离式测序芯片反应层的方法,用于制备所述反应层,制备方法复杂程度较低。
搜索关键词: 一种 分离 式测序 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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