[发明专利]智能功率模块在审
| 申请号： | 202110334974.3 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113161337A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 左安超;谢荣才;王敏 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块，通过在驱动芯片所在的电路布线层和散热基板之间设置隔热层，以此阻挡散热基板传递的功率器件的热量，以此有效的降低驱动芯片的温度，以此很好的解决了驱动芯片由于温度过高带来的其半导体元件工作不稳定问题。且进一步地，还在安装功率器件的绝缘层之间设置金属传热层，金属传热层的导热系数比绝缘层还要高，从而快速的将功率器件工作过程中的发热通过金属散热层传递至绝缘层并最终传递至金属的散热基板。因此在提升功率器件导热的同时又降低了驱动芯片的发热，从而有利于同时将功率器件和驱动芯片的工作温度分别控制在合理的温度参数下，以此提升IPM工作的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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