[发明专利]热膨胀变形场的测量方法及装置、电子设备和存储介质有效
| 申请号： | 202110335204.0 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112986321B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;岳孟坤;王锦阳;张金松;唐云龙 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G01N25/16 | 分类号： | G01N25/16;G01N3/42;G01N3/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种热膨胀变形场的测量方法及装置、电子设备和存储介质，方法包括：获取被测物体表面在参考温度下的第一高度特征矩阵以及在目标温度下的第二高度特征矩阵，其中，目标温度高于所述参考温度；根据第一高度特征矩阵，确定第一灰度图像；根据第二高度特征矩阵，确定第二灰度图像；根据第一灰度图像以及第二灰度图像，确定被测物体表面在目标温度下的变形场。根据本公开实施例的热膨胀变形场的测量方法，能够提高对热膨胀变形场的测量精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 热膨胀 变形 测量方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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