[发明专利]一种硅基OLED微显示芯片结构及其增透方法在审

专利信息
申请号: 202110335576.3 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113097415A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 冯军龙;乔辉;叶成;祖伟;刘胜芳;赵峥涛 申请(专利权)人: 安徽熙泰智能科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 张永生
地址: 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种硅基OLED微显示芯片结构及其增透方法,其结构包括依次设置的硅基CMOS驱动电路层、OLED发光层、封装层以及覆盖玻璃层,覆盖玻璃层为减反射玻璃层,减反射玻璃层包括盖板玻璃和设在盖板玻璃上的增透膜,所述增透膜在盖板玻璃上单面或双面设置。增透方法,包括以下步骤:硅基CMOS驱动电路上蒸镀有机材料和阴极金属材料,构成OLED层,将蒸镀有有机材料和阴极金属材料的基板传递至薄膜封装设备,进行有机和无机薄膜封装,构成封装层;盖板玻璃和增透膜的材料复合形成增透AR玻璃;在封装层上覆盖增透AR玻璃。在盖板玻璃上形成抗反射膜层,大大降低了玻璃表面反射率,最高透光率将达到98%;从而使硅基OLED微显示器件具有低反射、高透过的优异性能。
搜索关键词: 一种 oled 显示 芯片 结构 及其 方法
【主权项】:
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