[发明专利]电极头、电极头加工方法及气膜孔加工方法有效
| 申请号： | 202110337059.X | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113042839B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王志强;刘福聪;郭培培 | 申请（专利权）人： | 天津职业技术师范大学(中国职业培训指导教师进修中心) |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 郭金鑫 |
| 地址： | 300222 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电极头、电极头加工方法及气膜孔加工方法，涉及气膜孔加工技术领域，本发明提供的电极头，包括：基体和覆盖于基体外表面的镀层；镀层相对于基体的热传导相对系数小于1。在本发明提供的电极头、电极头加工方法及气膜孔加工方法中，具有镀层的电极头能够在孔壁表面形成较薄的重铸层，从而降低气膜孔内壁产生裂纹的概率。即使采用较大脉冲能量为电极头供能，仍然可以形成较薄的重铸层，提高了气膜孔的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 加工 方法 气膜孔 | ||
【主权项】：
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