[发明专利]封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备在审
| 申请号： | 202110337921.7 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113139277A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;黄健;刘小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构散热优化方法、装置、可读存储介质及电子设备，确定待优化eMCP芯片的多个散热因素，基于每个散热因素分别设置的多个水平值设置正交实验，设置正交实验只需要对少量实验组合进行仿真测试，在封装材料的导热性能没有得到很大的提升情况下，通过该方法能够减少实验组数，得到相对准确的结果；对不同的热仿真实验组合建立对应结构的eMCP三维模型，计算得到热仿真情况下每一三维模型的最高芯片温度；将所有最高芯片温度进行统计分析，获取多个散热关键因素对待优化eMCP芯片散热性能的影响的分析结果，能够降低产品在封装设计中出现的失败风险，提高封装产品的可靠性和封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 散热 优化 方法 装置 可读 存储 介质 电子设备 | ||
【主权项】：
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