[发明专利]一种集成热管功能的铜-金刚石电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 202110338971.7 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115138851A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 王永娣 | 申请（专利权）人： | 西安邦导新材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F5/10 | 分类号： | B22F5/10;B22F3/11;B22F7/04;B22F3/26;C23F1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710005 陕西省西安市沣东新城镐京*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种集成热管功能的铜‑金刚石电子封装材料的制备方法，采用一体化熔渗方式制造铜‑金刚石/铜‑铬层状结构材料，选择性溶解去除铬组元，获得铜‑金刚石/多孔铜层状结构。将铜‑金刚石层作为热管管壳一端、多孔铜作为吸液芯可制造热管。具体方法包括：制备多孔铬或铬‑铜薄片，厚度0.2‑5mm；薄片在650‑1450℃的真空、还原或惰性气氛中烧结成形；烧结后的薄片表面堆积0.2‑5mm厚的金刚石颗粒，将纯铜熔液在0.1‑70MPa压力作用下渗入金刚石颗粒层和纯铬或铬铜薄片层，形成铜‑金刚石/铜‑铬层状复合材料；在强碱溶液溶解去除铬组元，形成一侧为铜‑金刚石、另一侧为多孔铜的铜‑金刚石/多孔铜层状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 热管 功能 金刚石 电子 封装 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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