[发明专利]模封方法及半导体封装结构

摘要

本公开提供了模封方法及半导体封装结构，其中，半导体封装结构包括衬底、至少两个设置于衬底上的裸晶片和封装层，每个裸晶片设置于衬底上表面，裸晶片上表面设置有玻璃，而封装层包覆各裸晶片及其上表面设置的玻璃，各裸晶片上表面设置的玻璃的上表面暴露在封装层外，且至少两个所述裸晶片上设置的玻璃距离衬底上表面的高度不同。而为了模封得到上述半导体封装结构的两种模封方法利用胶带或者保护层以平均分布各玻璃上表面的高度差异带来的压力不平均，可以减少或避免现有CIS产品中可能存在的脱模或玻璃破裂问题，进而提高CIS产品良率。