[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制备方法在审
| 申请号： | 202110340705.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113161338A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制备方法，通过在电路基板上依次设置第一绝缘层和电路层，多个引脚的第一端与电路层电性连接，电性连接线组的第一端与电路层电性连接；通过密封本体包裹电路基板、电性连接线组与电路层，各引脚的第二端从密封本体的第一侧面引出；通过密封本体的第二侧面设置芯片安装区，芯片安装区设有多个电性连接件，各电性连接件与MCU芯片的各引脚对应连接；各电性连接件分别与电性连接线组的第二端连接，实现在智能功率模块的外部集成MCU芯片，缩短了信号传输距离，提高了系统的抗干扰能力和集成化程度，且布线灵活，产品体积小；当MCU出现故障，可通过更换MCU芯片来排除故障，降低了维修成本，提高了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
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