[发明专利]晶边缺陷自动对焦系统及方法和计算机存储介质有效
| 申请号： | 202110340985.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113079318B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王高宇 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/67 | 分类号： | H04N23/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶边缺陷自动对焦系统及方法和计算机存储介质，所述晶边缺陷自动对焦方法包括：获取一晶圆的晶边缺陷信息，所述晶边缺陷信息包括多个缺陷位置；选取其中一个缺陷位置为基点，对所述基点进行拍照，拍照距离为H1，所述拍照距离为光学摄像头到基点的垂直距离；依次对除基点外的其他缺陷位置执行如下操作：按照拍照距离Hi对第i个缺陷位置进行拍照；直至完成对所有所述缺陷的拍照；其中所述拍照距离Hi＝H1‑ΔH，所述ΔH为所述基点的高度与所述第i个缺陷位置的高度之差。本发明的技术方案实现了对晶边缺陷的自动对焦，提高了对晶边缺陷的拍摄效率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 自动 对焦 系统 方法 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】：
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