[发明专利]基于封装基板的阵列式压力测量装置在审
| 申请号： | 202110342504.1 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN112903176A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马盛林;黄漪婧;于娟;练婷婷;汪郅桢 | 申请（专利权）人： | 明晶芯晟（成都）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L9/02 | 分类号： | G01L9/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 610000 四川省成都市（四川）自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装领域，尤其涉及一种基于封装基板的阵列式压力测量装置，包括合金壳体，以及位于合金壳体内的：压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差；封装基板，具有导气孔，集成有所述压阻敏感芯片，该封装基板用于提供气压并对所述压阻敏感芯片的两面作用，以产生所述压力差；电路板，与所述封装基板堆叠平行放置，二者通过电互连与固定结构堆叠，该电路板用于将所述产生压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算；合金基板，用于将压阻敏感芯片、基板和电路板密封在合金壳体内。本发明，可降低装配应力，内部集成气路系统有利于整个压力测量装置装配体的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 封装 阵列 压力 测量 装置 | ||
【主权项】：
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