[发明专利]芯片的切割方法在审
| 申请号： | 202110342617.1 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115139157A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 彭忠华 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B27/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，公开了一种芯片的切割方法，包括：S1、将待切割芯片与芯片废料并排放置；其中，所述待切割芯片与所述芯片废料之间的距离小于磨轮的直径，所述芯片废料放置在靠近所述待切割芯片的入刀口的一侧；S2、控制磨轮切入所述芯片废料并沿着所述待切割芯片的入刀口的方向行进；S3、当所述磨轮从所述待切割芯片的入刀口处切入后，控制所述磨轮沿着所述待切割芯片的切割道对所述待切割芯片进行切割。采用本发明实施例，能够有效减少芯片的入刀口处崩裂的情况发生，从而提高芯片切割的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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