[发明专利]一种具有中介层的封装结构在审
| 申请号： | 202110342685.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113097179A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人： | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；其中，M为大于1的正整数。本发明上述方案，将无源中介层和有源中介层的优势进行结合，不仅可以节省芯片的面积，还可以减少生产成本，提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 中介 封装 结构 | ||
【主权项】：
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