[发明专利]包括简单单元互连的集成电路及其设计方法在审

专利信息
申请号: 202110343914.8 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113782513A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 金容彻;权住妍;朴尚度 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L27/02;G06F30/3953
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李敬文
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路(IC),包括:第一单元,包括在第一方向上延伸的输入引脚和输出引脚;第二单元,在所述第一方向上邻近所述第一单元,并且包括在所述第一方向上延伸的输入引脚和输出引脚;第一单元隔离层,在与所述第一方向交叉的第二方向上在所述第一单元和所述第二单元之间延伸;以及第一配线,在所述第一方向上延伸,与所述第一单元隔离层重叠,并且连接到所述第一单元的输出引脚和所述第二单元的输入引脚,其中,所述第一单元的输出引脚、所述第二单元的输入引脚和所述第一配线形成在第一导电层中,作为在所述第一方向上延伸的第一图案。
搜索关键词: 包括 简单 单元 互连 集成电路 及其 设计 方法
【主权项】:
暂无信息
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