[发明专利]一种集成肖特基二极管的碳化硅场效应管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110346884.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113035959A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 徐守一;赖银坤;蔡铭进 申请(专利权)人: 厦门芯达茂微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 杨泽奇
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及半导体器件技术领域,特别涉及一种集成肖特基二极管的碳化硅场效应管及其制备方法,其中集成肖特基二极管的碳化硅场效应管包括衬底层和外延层,外延层背离衬底层的一侧具有栅极沟槽,栅极沟槽内具有栅极氧化层以及栅电极层,还包括与栅极介质层顶部相连的栅极;外延层中紧贴栅极沟槽的两侧具有P‑well阱区,P‑well阱区顶部具有源极接触N+区域;还包括设于外延层上表面的肖特基金属层。本发明通过在紧贴栅极沟槽处设置P‑well阱区,与现有技术相比,节省P‑well空间、提高器件整体的功率密度进而降低成本。此外通过设置肖特基金属层将SBD集成在本发明中,结合SBD和SiC‑MOS的优点,可以有效降低MOS的反向恢复电荷,提升反向开关特性及减少开关损耗。
搜索关键词: 一种 集成 肖特基 二极管 碳化硅 场效应 及其 制备 方法
【主权项】:
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