[发明专利]半导体工艺设备中的温度控制装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110347418.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113013071A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 徐晶晶 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种半导体工艺设备中的温度控制装置及方法,该温度控制装置包括第一温控源、第二温控源、第一输出管道、第二输出管道、第一回流管道、第二回流管道、第一短路管道、第二短路管道及控制器,其中;两个温控源的输出口分别通过两个输出管道与卡盘的进口连通,两个温控源的回流口分别通过两个回流管道与卡盘的出口连通;两个温控源的输出口还通过两个短路管道分别与各自的回流口连通;各管道上均设置有通断开关;控制器用于依次连通或断开多个通断开关,将卡盘与两个温控源的连通进行切换,两个温控源中的温控介质的温度不同。应用本申请可以提高温度控制范围、缩短控温时间,并有效解决两个温控源中的流体串混的问题。
搜索关键词: 半导体 工艺设备 中的 温度 控制 装置 方法
【主权项】:
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