[发明专利]一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置有效
| 申请号： | 202110348151.6 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113153268B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 赵海峰;贾晨雪;刘鹏;杨鹏;袁子豪;盛强;王珂 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空间应用工程与技术中心 |
| 主分类号： | E21B47/017 | 分类号： | E21B47/017;E21B7/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴佳 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，包括工具内筒、工具外筒和气凝胶隔热层，工具内筒中形成有用于泥浆流通的通道，工具外筒套设在工具内筒外并与工具内筒间隔布置，气凝胶隔热层设置在间隔中；工具内筒外侧壁上设有用于安装电路板的托架，电路板安装在托架上，且电路板上的发热元器件朝向工具内筒布置。本发明根据装置所处环境特点和结构特征，针对高温环境边界，采取气凝胶隔热层进行隔热设计，防止高温环境对装置内部造成不利影响；工具内筒可用于泥浆高速流过，利用高速流动的泥浆作为装置的散热冷源，通过将电路板上的发热元器件朝向工具内筒布置，可利用将发热元器件产生的热量通过工具内筒中流动的泥浆带走。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 环境 电子 系统 管理 封装 装置 | ||
【主权项】：
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