[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备有效
| 申请号： | 202110348269.9 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113102623B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈树容;夏海兵;武振生 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D5/00;B21D22/04;B21D37/10;B23P23/04;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备，该方法包括：将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；将所述基板放置于模具中，所述模具具有预设型腔；从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部；其中，所述第一方向和所述第二方向不同。本公开通过将折弯后的基板置于模具中，利用模具的预设型腔，对第一板部进行挤压得到凸出部，可以加工出壳体的特殊结构，并保证该特殊结构的精度及强度；凸出部可以从第一板部的板面延伸形成，也可以从第一板部的端部延伸形成，满足用户的不同需求，通用性强；同时，采用挤压的方式加工方便，且能够有效降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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